大尺寸高性能SiC/Al电子封装器件制造技术

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纵向科研项目 /

点击率：696 作者：合肥工业大学来源：http://ysjs.hfut.edu.cn 时间：2014-11-28

项目类别：科技部国际科技合作项目

项目名称：大尺寸高性能SiC/Al电子封装器件制造技术

项目编号：2014DFA50860

起止时间：2014年01月-2016年12月