12月24日，受科技部国际合作司委托，安徽省科技厅在我校主持召开由材料科学与工程学院吴玉程教授负责的国家国际科技合作专项“大尺寸SiCp/Al电子封装材料及器件合作开发”的项目验收会。

验收会上，我校科研院副院长解挺教授代表学校对各位专家表示热烈欢迎，项目负责人吴玉程教授介绍了项目的执行情况，验收专家组听取了项目组成员汤文明教授做的工作汇报，审查了项目有关材料及样品，经质询和充分讨论，一致认为：项目完成各项研究内容，通过项目验收。同时，项目通过技术引进与再创新，实现了大尺寸SiCp-Al电子封装材料及器件完全自主化制备，技术水平达到国际先进、国内领先。项目主要成果“碳化硅颗粒/铝合金基复合板”军民两用行业标准，获工业与信息化部立项。本行业标准的制定与推荐实施，对于促进我国电子材料产业健康、快速发展具有重要意义。

安徽省科技厅国际合作处董文君副处长，项目中方合作单位中国电科集团公司第四十三所杨磊教授和项目组成员等参加了验收会。